大陸最新動態新聞: 大陸半導體業仍有3弱點

2019年6月25日星期二

澎湃新聞報導，丁文武昨天出席首屆中國國際智慧產業博覽會半導體產業高端論壇，他提出今後積體電路發展思路，在補短板（短處）上，在半導體設計方面應大力發展ＣＰＵ、ＧＰＵ等高階晶片。

在半導體製造領域，他建議發展高階生產線，打造十四、甚至十奈米的晶片，晶片越小代表精度愈高，在相同面積上集成的電路愈多，性能也更高。增長板（長處）則可增強企業競爭力。

丁文武透露，重慶即將發布半導體產業的扶持政策，將營造招商引資的良好政策環境，吸引國內外半導體企業落戶重慶，希望重慶在人才培養、人才引進上制定更好的政策，「人才是積體電路發展的關鍵，沒有人才一切都是空話。」

丁文武也論壇上表示，以二○一七年為例，進口半導體達到二六○一點四億美元，進出口逆差達到一九三二億美元，這說明大陸半導體產業對外依存度非常巨大。大陸在高階晶片ＣＰＵ、記憶體晶片、高階通信和視頻晶片依賴進口，而大陸自行研製的以中低階為主，凸顯技術差距仍大。

丁文武將大陸每個領域第一名與國際第一名相比，大陸在半導體製造領域第一的企業，產業規模與國際第一的製造企業相差十倍；在設計領域相差三點三倍；封裝企業則相差一點六倍；整體來看，中國半導體產業規模仍與國外差距大。

除三個差距以外，丁文武談到，目前國際形勢複雜嚴峻，一方面國家大力支持積體電路發展，另一方面也應看到新興產業、技術、產品在不斷湧現，不管是大數據、物聯網、雲計算、工業互聯網、5Ｇ通信，還是人工智慧、智慧終端機、協同應用等都存在巨大市場。

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